湿电子级化学品生产及分装系统

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冠礼科技自2010年起,针对湿电子级化学品生产及分装系统进行深入研究,掌握了工艺核心提纯技术和分析检测技术,针对不同产品与特性采取对应的提纯技术如精馏、蒸馏、亚沸蒸馏、等温蒸馏、低温蒸馏、升华、气体吸收、化学处理、树脂交换、膜处理等技术。透过分析检测技术如颗粒分析测试技术、金属杂质分析测试技术、非金属分析测试技术、电感耦合等离子体—质谱法(ICP-MS)、离子色谱法等确保高纯化学品质量控制,并在客户端取得良好应用效果。

湿电子化学品行业上承基础化工原料,下接电子信息材料行业,要求超净高纯,具有产品规格多、单个品种用量少、产品更新换代快、质控要求极高、对生产及使用环境洁净度要求高等特点。虽在下游电子元器件生产成本中占比较低,但其纯度和洁净度对下游产品的良率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响,下游客户认证通常需要一年左右时间。

湿电子化学品制备的关键在于控制并达到所要求的杂质含量和颗粒度。以半导体领域为例,根据现行通用的SEMI标准,根据IC线宽不同,所需超级高纯试剂可分为G1-G5 5个等级,其中G5等级要求金属杂质含量达到10ppt等级。

为符合对于湿电子化学品严格的质量要求,冠礼科技采用集成化系统设计,集成系统主要由原物料精馏、成品纯化、成品分析、成品冲填、成品包装、成品入库、包材清洗及再利用等设备组成。冠礼科技公司的湿电子级化学品生产及分装系统技术特点主要表现为以下几个方面:

通用性超高纯化学品纯化工艺:

提纯工艺段主要采用蒸馏、亚沸蒸馏、等温蒸馏、减压蒸馏以及升华、化学处理、气体吸收等技术,分离金属杂质。采用超威过滤器过滤除去颗粒性杂质。结合不同的颗粒、金属杂质、非金属杂质分析测试技术以达到相应标准的洁净度。一般的蒸馏方法将离子含量降低到10-9级还相对容易,但要继续达到10-9以上对处理设备、容器和环境要求非常高,处理成本也会大幅提高。

功能性超高纯化学品纯化工艺:

技术核心在于将纯化后的成品进行精密混配,混配的关键在于配方,根据不同客户需求定制开发,需要长时间的调配、试制、上线测试。

超高纯化学品成品检验、充填、包装、运输:

湿电子化学品多为易燃、易爆、强腐蚀的危险品,且对包材、包装及运输过程中洁净度要求极高、整体过程都必须放置在内衬PFA、PTFE等高性能氟树脂的酸桶或槽车。

冠礼科技自2010年起,深入研究并掌握了湿电子化学品的工艺核心提纯技术和分析检测技术,针对不同产品与特性采取对应的提纯技术如精馏、蒸馏、亚沸蒸馏、等温蒸馏、低温蒸馏、升华、气体吸收、化学处理、树脂交换、膜处理等技术。透过分析检测技术如颗粒分析测试技术、金属杂质分析测试技术、非金属分析测试技术、电感耦合等离子体—质谱法(ICP-MS)、离子色谱法等确保高纯化学品质量控制。经过冠礼科技自主研发专利电子级化学品分装设备、电子级化学介质槽罐车充填设备、200L桶自动充填设备、自动化输送线设备等,达到智能集中生产与存放。

随着半导体产业逐步向国内转移、12英寸芯片产线快速投产以及上游材料国产化率提升,半导体用湿电子化学品需求呈现快速增长,加上面板企业扩产为湿电子化学品注入新机遇,冠礼科技于2010年已开始在国内针对主要湿电子化学品生产业务进行布局,拥有一流的技术团队,先后为苏州晶瑞、浙江凯圣、山东滨化、多氟多及福建天甫等国内知名化学品生产客户提供技术及装备,也顺利让以上客户拥有替代国外产品的能力。

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