为深入贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，统筹发展和安全，促进新一代智能终端和智能体工作健康有序发展，切实维护用户合法权益，完善智能体终端监管规则，强化智能体终端管理，为智能体终端新业态新模式发展提供包容审慎环境，引导AI技术“为人所用、为人服务、为人所控”，工业和信息化部近日印发《工业和信息化部办公厅关于加强智能体终端设备进网管理的通知》(以下简称《通知》)。
各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：《政务移动互联网应用程序规范化管理办法》已经国务院同意，现印发给你们，请结合实际认真贯彻执行。
工信部表示，在确保安全前提下，我国将积极稳妥推进低空装备产业安全健康有序发展，以安全为第一要素，加强无人机安全风险管控，加快构建法律法规、标准等管理体系。
工业和信息化部发布2026年第五批行业标准制修订项目计划，由工业和信息化部人工智能标准化技术委员会（MIIT/TC1）提出/归口的17项人工智能标准获批立项。
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
为深入贯彻党中央、国务院关于加强数字政府建设的决策部署，破解政务信息化长期存在的“资源分散、数据烟囱、协同断层、运维碎片”等结构性难题，青海省紧扣“全省一盘棋”要求，以“12345”工作方针为统领，创新构建“132N”数字政府一体化建设新模式。
西安节点核心功能已上线试运行，基础区域节点、业务节点及接入连接器全面国家全域生产节点，并以第一梯队的成绩，通过国家中期验收。
吉林省以融入全国统一数据市场为目标，抢抓国家数据基础设施建设机遇，通过开展标准化改造、试点场景对接等工作，推动与国家数据基础设施的互联互通，旨在以“一点接入、全国通行”打破数据流通壁垒，释放农业、能源等特色领域数据要素价值
立足前四届大会构建的产业交流生态与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构升级打造2026（第五届）半导体生态创新大会。本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为核心导向，重点展示半导体领域颠覆性技术与场景化应用成果，精准洞察产业演进新方向。围绕创新链、产业链、资金链、人才链深度融合需求，共探核心技术自主可控路径与产业协同新机制，主动破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，加速科技成果向现实生产力转化，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业实现更高效的资源整合与协同发展。
为厘清现状、凝聚共识、探索未来，赛迪网特发起本次以“数智融合·范式跃迁”为主题的《行业数智化转型范式集（2026）》征集与调研活动。本次征集将深入研究分析，形成《行业数智化转型范式集（2026）》及《行业数智化转型生态图谱（2026）》，并在中国市场情报中心发布，同时通过官方公众号及权威媒体宣传推广。
2025-2026 “芯华奖” 以 “智驱未来，芯聚光华” 为主题，聚焦集成电路全产业链创新成果。本次活动采用线上征集形式开展，从产品技术、企业实力、生态贡献等多维度综合考察参评主体，经多轮严谨评选流程，遴选出行业关键领域的优质主体与卓越成果。本榜单旨在树立集成电路行业创新标杆、激励核心技术攻关、促进产业链上下游协同发展，彰显中国 IC 产业创新价值，为构建自主可控的集成电路产业生态、助力产业高水平自立自强提供有力支撑。现正式发布最终获奖名单。
