设备材料

随着对先进封装解决方案(例如 2.5D/3D 封装和混合键合)的需求不断增长,市场正在不断发展以支持人工智能和高性能计算中的尖端应用。与此同时,传统的封装方法对于各种半导体应用仍然至关重要,可确保创新与既定技术之间的平衡并推动多个行业的效率。
镓和镓化合物已在科技领域应用了几十年,包括发光二极管、激光器、军用雷达、卫星、太阳能电池等等,但氮化镓目前是研究人员研究的重点,他们希望借此使科技更加强大、更加节能。
随着面板级封装应用向玻璃过渡,检测表面和次表面缺陷及污染的机会不断增加。同时,碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 晶圆电源市场持续增长,随着晶圆尺寸分别从 150 毫米变为 200 毫米和从 200 毫米变为 300 毫米,制造过程中的工艺控制挑战也不断增加。
AIE材料“越聚集,越发光”的特性,彰显了团结协作的力量。新时代的中国科技,正涌现更多AIE一样的原创研究,从局部亮点走向全面发光,照亮着科技强国之路。
显然,相比过去对碳酸锂的一致看空,如今却开始有了分歧,这也意味着碳酸锂市场将不再处于单边下跌的形势。而随着未来碳酸锂价格的重新上涨,钠电池的市场空间也将慢慢显现。
专家表示,随着各大代工厂商开始重视氮化镓的生产能力,未来越来越多的氮化镓厂商可能会寻求代工企业来生产一些产线造价过于昂贵的氮化镓产品,这样既节省开支,又能更加专注于设计,氮化镓技术的发展将更加轻快。
利用这一原理,团队开发出一种新型逻辑门,它由铜掺杂聚合物制成的细丝构成,可以通过调整输入电压来控制电阻变化。
我们看到,AI技术与可穿戴设备产业的融合将带来多种创新方式,并有望推动多个细分品类销量的上升。这些创新不仅将提升产品的功能性和用户体验,还将进一步拓展可穿戴设备的应用场景和市场空间。未来,可穿戴设备市场在AI技术的加持下会如何发展,值得期待。
在可穿戴设备的应用上,蓝牙芯片支持更低的功耗,意味着设备可以用上更小的电池,这为有限的可穿戴设备体积提供了更大的设计空间,使得制造商能够在保持或增加功能的同时,实现更加紧凑和轻便的设计,提高了设计灵活性。
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