设备材料
银河证券认为，从2023年年报以及2024年一季度业绩表现看，半导体设备板块维持高景气度，预计今年仍将保持稳定增速。半导体材料厂商业绩表现分化，电子特气、湿电子化学品等逐步实现国产替代的中高端产品表现亮眼，但是传统业务表现差强人意；集成电路封测赛道寒冰渐融，预计今年业绩表现仍将遵循逐季向好的行业规律。
到2024年，大部分已安装晶圆产能将用于平面SiC器件生产（55%），其次是SBD（28%）和沟槽SiC MOSFET（17%）。展望2029年，我们预计SiC沟槽MOSFET份额将增至31%。
虽然这些厂商在争夺IGBT产能方面取得了显著成果，但市场竞争依然激烈。随着可再生能源和新能源汽车等领域的快速发展，IGBT市场的需求还将继续增长。因此，厂商们需要不断创新和提升技术水平，以应对市场变化和客户需求的变化。
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是电子行业用量最多的无源器件之一，随着消费类电子、汽车电子、工业控制、数据中心等行业的发展，电子元器件市场需求暴增，作为无源器件重要组成部分的MLCC，正在朝着高可靠性、高容量的方向发展。
2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%，至199亿美元。
半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后，随着形势转好，2024年预计将增长近7%。
总的来说，智能家居中的IP设备数量不仅多，而且仍在快速增长。随着技术的发展和消费者需求的变化，可以预见，未来智能家居将成为日常生活的重要组成部分。当然这也带来了新的市场需求和挑战，但随着技术的进步和消费者需求的变化，智能家居行业将继续保持快速发展的态势。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
