设计
在某些语境中，IC设计可能更注重于电路的逻辑设计方面，强调数字电路和模拟电路的功能和结构设计；而芯片设计可能更广泛，除了电路设计，还包括封装、测试以及整个围绕芯片的系统级设计。然而，这种区别并不是普遍存在的，具体使用时可能因语境不同而有所不同。在大多数情况下，两者可以互换使用来指代集成电路设计的过程。
根据 Chipwise 最近公开的 Apple A18 和 A18 Pro 的芯片照片显示，这两款芯片之间的区别不仅限于简单的性能分级，而是苹果为 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列两款产品线设计了专属架构，细节如下：
展望未来，中国芯片设计行业必将经历一场深刻的洗牌与整合。虽然短期内将有大量企业被淘汰或合并，但长远来看，这将有助于行业资源的优化配置和整体竞争力的提升。我们有理由相信，在不久的将来，中国将诞生出像TI、ST、NXP等国际知名芯片巨头一样的伟大企业，引领中国芯片设计行业走向世界舞台的中央。
本文将从D2D接口的信道特点、D2D接口的技术指标，D2D接口的设计思考和D2D接口的设计流程革新等方面来浅谈D2D互联接口的共性技术。
随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起，集成电路产业将获得更加广阔的市场和创新空间，将出现更多层次的市场需求。中国IC设计企业应该加大研发投入，选择合适的细分领域，努力打造大型企业和龙头企业，做世界集成电路产业的领头人。
数字IC低功耗设计技术的持续创新主要是由互联世界中对能源效率日益增长的需求所驱动的。动态电源管理、新型IC架构和智能系统集成的进步正在为该行业建立新的基准，保证未来的设备既强大又节能。
芯片制造业是人工智能日益普及的另一个领域。目前，设计一款芯片可能需要18个月到两年的时间，而且随着计算需求的增加，这一过程变得越来越昂贵和耗时。
与国际巨头相比，国内企业在客户收入贡献、研发投入和付费模式上存在差距，导致资金压力巨大，技术水平不足。尽管国内EDA和IP产业有所发展，但与国际竞争对手相比，国内企业营收和估值仍有较大差距。EDA后端设计企业收入偏低，估值普遍较高，而IP企业则表现相对较好。
芯片制造业是人工智能日益普及的另一个领域。目前，设计一款芯片可能需要18个月到两年的时间，而且随着计算需求的增加，这一过程变得越来越昂贵和耗时。
活动
2024新一代信息技术产业创新成果征集
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
