封装
全球两大存储芯片制造商三星电子和SK海力士预测，由于对人工智能至关重要的高性能芯片的需求不断增长，今年DRAM和高带宽内存(HBM)的价格将保持坚挺。
众所周知，人工智能在生成式AI推波助澜下，已进入一个新纪元。然而，AI要能在各应用场域充分发挥效能，除了依赖机器或深度学习等不同的演算法之外，要将AI的应用发挥到极致，势必要靠AI芯片来实现。
不过考虑到设备、材料和封装技术尚不成熟，同时JEDEC将12层和16层HBM4的厚度规范放宽至775mm，混合键合技术的普及还需要一定时间，或许HBM厂商在HBM4上会继续沿用上一代的封装方案。
业界指出，AI需求强劲，亚马逊AWS、微软、Google、Meta等全球云端服务（CSP）四巨头积极投入AI服务器军备竞赛，使英伟达、AMD等AI芯片大厂产品出现供不应求盛况，并对台积电先进制程、先进封装全力下单，以应对云端服务大厂庞大订单需求，台积电2024与2025年CoWoS或SoIC等先进封装产能都已全数被包下。
人工智能芯片的封装就像是一个由不同尺寸和形状的单个块组成的拼图，每一块都对最终产品至关重要。这些器件通常集成到2.5D IC封装中，旨在减少占用空间并最大限度地提高带宽。
近日，有消息传出，AI芯片龙头英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂后续也将逐步加入扇出型面板级封装的阵营。
在半导体器件工作时，会产生大量的热量。如果热量不能及时散发，将会导致器件温度升高，进而影响其性能和寿命。因此，半导体封装的散热设计至关重要。封装散热的主要原理是通过热传导、热对流和热辐射等方式，将芯片产生的热量传递到封装外壳上，再通过外壳将热量散发到周围环境中。
随着对紧凑型电子设备的需求不断增加，迫切需要更复杂、更高效的半导体解决方案。这些技术使制造商能够开发更小但功能更强大的电子产品，满足消费者不断变化的需求。随着该行业不断突破半导体设计和封装的界限，市场有望在未来几年实现显着增长和创新。
半导体封装已从板级集成发展到晶圆级集成，带来了显着的进步。晶圆级集成具有优于传统方法的优势，例如增加的连接密度、更小的尺寸敏感应用的占地面积以及增强的性能。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
