封装
全球芯粒市场正在经历显著增长。预计到 2035 年，这一市场规模将达到 4110 亿美元，这得益于数据中心和人工智能等行业的高性能计算需求。芯粒的模块化特性允许快速创新和定制，满足特定市场需求，同时缩短开发时间和成本。
而随着三星开始向英伟达供应HBM3E，势必需要进一步扩大HBM的产能来应对目前来自AI市场的旺盛的需求。要知道SK海力士、美光的明年的HBM产能都已经被客户预定一空。
将 SoC 分解成各个组成部分，然后以某种异构方式将这些部分和其他部分组合在一起的技术已初具规模，这得益于互连、复杂分区方面的进步，以及业界对什么可行、什么不可行方面的了解。
随着High NA 设备和快速发展的技术的应用，MCM 设计的采用也可能会增加，而且考虑到红队已经尝试了多芯片组，如果我们谈论未来的 RDNA 架构从单片设计转变，这肯定不属于考虑范围。
半导体封装允许将组件组合成单个电子设备，最新的投资旨在推动这一过程的创新。
美国商务部表示，此举的目的是帮助发展“能够自我维持并盈利的国内先进封装产业”。
2025 年的先进封装市场不仅是技术创新的竞技场，更是市场竞争的前沿。各大半导体厂商将继续在这一领域加大投资，以期通过技术领先抢占市场份额。
太赫兹 (THz) 频率是介于红外线和微波之间的电磁波，可提供高速数据传输，是此类应用的理想选择。然而，THz 信号对噪声极为敏感，会干扰通信，并使解码传输的数据变得更加困难。
陶瓷封装是将电子元件通过特定的工艺固定在陶瓷基板上，并使用陶瓷外壳进行密封的一种封装技术。这种封装方式可以提供更高的耐热性、耐湿性、耐腐蚀性和耐电磁干扰高耐热性：能够在高温环境下保持稳定性能，不会因温度升高而导致性能下降。
半导体领域企业的并购，一个明显的特点是大多围绕产业链上下游进行。企业通过并购引进先进技术，增强供应链稳定性，降低成本，实现对产业链上下游的整合。
活动
2024新一代信息技术产业创新成果征集
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
