基础硬件
去年年底，多家大厂爆出开发数据中心ASIC芯片的消息，包括传闻苹果与博通合作开发面向AI推理的ASIC，亚马逊也在年底公布了其AI ASIC的应用实例，展示出ASIC的应用性价比远超GPU，加上博通财报AI业务同比大增220%，掀起了AI推理端的ASIC热潮。
虽然如今，各大芯片公司开始研发各自的互联技术，例如NVIDIA的NVLink、AMD的Infinity Fabric以及以太网互联，但是截至目前，PCIe仍然是服务器机架中的首选接口，它们通过铜缆或背板将资源连接在一起。随着PCIe 6.0以上的部署以及PCIe 7.0规范即将获得批准，PCIe将继续成为高速互连的关键参与者。
对于AI大模型来说，尤其是开源大模型，私有化、本地化部署将会是未来的一大应用趋势，但现阶段而言，私有化部署的高成本，令普通消费者望尘莫及。可以看到现阶段的大模型一体机，以及近期跟随热点推出的DeepSeek一体机都主要面向企业用户。
在DeepSeek-V3的技术报告中，DeepSeek团队向人工智能硬件供应商提出了芯片设计建议，包括提高张量核心中FP8通用矩阵乘法的累加精度、支持分块和块级量化等。对于芯片企业来说，除了持续提升芯片性能，能够与大模型开发团队进行紧密协作、将工程化做好做精，会更有机会在“效率至上”的训练竞赛中站到前排。
在未来，光纤网络的部署将更加高效、灵活和经济。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，光纤通信行业将迎来更广阔的发展空间，为全球数字化转型提供坚实的基础设施支持。
确保适当资源分配和减少瓶颈的一种方法是采用存储分解。独立扩展存储允许GPU饱和，否则在使用超融合解决方案的许多AI/ML工作负载中可能会遇到挑战。这意味着可以在不影响性能的情况下有效地扩展存储。
随着数据中心和AI处理器越来越依赖这种存储器来处理海量数据并实现低延迟，HBM的出货量预计将同比增长70%。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，存储器制造商将优先生产HBM，而非传统的DRAM存储器类别。
在现代芯片设计中，NPU往往被集成到SoC中，作为SoC的一个重要组成部分。这种集成方式使得SoC在保持其高集成度、低功耗等优势的同时，能够进一步扩展其在人工智能领域的应用能力。
BBU在特定领域内是储能的一个重要方向，特别是在需要高可靠性和快速响应的小型或分布式应用场合。不过目前BBU暂未能完全取代UPS，BBU与UPS在很多场景下能够实现互补。随着技术的进一步发展和社会对稳定电力供应要求的提升，BBU将继续发挥重要作用，并可能在某些细分市场上占据一席之地。
活动
2025（第四届）半导体生态创新大会
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
