芯片
今年3月，我国半导体并购热潮持续升温，来自产业链不同领域的多家企业纷纷披露收并购计划，助推行业加速步入新阶段。对于中国半导体行业而言，并购正当其时，是企业走强的有效途径之一，但在此过程中机会与挑战并存。
继上周发布首款汽车UWB芯片后（重磅！三星推出首款汽车UWB芯片），昨晚三星宣布，又推出了一款全新、更先进的汽车用UWB芯片Exynos Auto UA200，除了UWB连接外，还具有一些高级功能。
一直以来，数据传输时能耗过高的问题困扰着AI硬件的发展，最近，美国哥伦比亚大学的工程师公布一项研究成果——3D光子电子芯片(3D光电子芯片)，国内也有相关创新成果公布，它也许能帮我们解决此问题。
对于AI眼镜来说，SoC的选择往往决定了产品的体验上限，比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案。但实际上，为了满足AI智能眼镜拍摄的功能需求，则还需要外挂一块 ISP 芯片。其实，越来越多的厂商在开卷ISP芯片，并且在AI的需求下，很多芯片企业开始推出AI ISP芯片。
AMD长期强调生态建设，此次活动上，AMD再次强调了其与合作伙伴和社区一起推动中国AI PC生态系统发展的承诺。自2024年3月启动以来，AMD中国AI应用创新联盟的ISV合作伙伴已经超过100家，预计将在2025年底达到170家。
如果说和消费电子强相关的CES上端侧AI设备的陆续亮相是意料之中，代表了部分行业趋势，那么MWC则更深入地反映了端侧AI在通信和移动设备领域的实际应用，更加明确了今年端侧AI是上下游厂商的发展主线。
M3 Ultra芯片配备高达32核的CPU、80核的GPU、32核的神经网络引擎，并支持最高512GB的统一内存。苹果表示，M3 Ultra的性能比M2 Ultra快50%，比M1 Ultra快80%。
活动
2025（第四届）半导体生态创新大会
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
2025年，《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》（以下简称《行动计划》）将进入落地执行的关键一年。深入推动数据要素市场化配置，将数据要素的乘数效应传递到各行业各领域，同时加快培育全国一体化数据市场，深入推进数据开发利用，从而激发全社会内生动力和创新活力，有力地促进数据经济高质量发展，已成为最重要、最紧迫的任务。
本次活动由新华社品牌工作办公室指导，联合中国搜索、赛迪数通等多家权威机构共同发起，征集一批技术先进、经济可行、成熟可用的数实融合应用成果，并组织专家评委对征集到的成 果进行研究、论证、调查、评估 ，编制形成《2024新一代信息技术产业创新成果案例汇编》，进一步提升品牌培育质效，强化质量品牌建设，助力新一代信息技术赋能产业创新，为产业创新升级和高质量发展贡献力量。
