芯片
由于人工智能的蓬勃发展，芯片世界正处于巨大潮流转变的风口浪尖。人们对芯片的需求不断增加，这些芯片可以更快地训练人工智能模型，并从智能手机和卫星等设备上对它们进行操作，使我们能够在不泄露私人数据的情况下使用这些模型。各国政府、科技巨头和初创企业都竞相在不断增长的半导体市场中分得一杯羹。
近年来，许多芯片企业破产。去年高达上万家芯片公司关门大吉，平均每天倒31家。而今年依旧惨不忍睹，中国IP设计新星华夏芯破产清算，砺算科技也因烧光3亿人民币，去年6月爆发欠薪，加上美元基金撤离，险些在流片前夕破产。
全球芯片短缺对各地的IT和数据中心产生了巨大影响。造成芯片短缺的原因之一是区块链技术的应用日益广泛，由于其计算密集型特性，该技术消耗了相当一部分芯片产量。
M4 芯片的全新 10 核图形处理器构建于 M3 系列芯片的新一代图形处理器架构之上。其独特的动态缓存技术是 Apple 的一项重大创新，能够在硬件中实时动态分配本地内存，大幅提升图形处理器的平均利用率。这在运行要求极高的各类专业级 app 和游戏时，能够带来性能的大幅提升。
可扩展的RISC-V指令集架构(ISA)为汽车芯片供应商、一级供应商和OEM提供了主要优势。高性能效率、模块化ISA以及对安全性的重视使RISC-V成为汽车应用的有吸引力的选择。此外，RISC-V的开放生态系统促进创新和协作，推动其在汽车行业的广泛采用。
这里以Semidynamics创始人兼CEO Roger Espasa的话结尾：RISC-V是从底部开始做起的，如今已经到了中高端，包括服务器，当然需要一定时间发展壮大。最终会进入到HPC、GPU，以至于全覆盖。
华为Pura70支持AI修图功能，可一键智能消除人、物，并自动生成补充图片内容；OPPO Find X7 Ultra支持基于AI大模型的语音摘要功能，可对通话内容进行智能摘要；三星Galaxy S24支持通话过程中实时翻译……
全球汽车行业，正在从几年前的芯片短缺周期，进入去库存和重建新需求的新周期。从目前产业链典型代表企业披露的数据来看，2024年也将是行业的一个关键分水岭。
此外，随着半导体技术的进步，预计2024年有越来越多的AI功能被整合到个人终端中，AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备兴起。个人终端在AI导入后将有更多创新应用，对半导体的需求将进一步增加。
中国电子商会会同多家行业组织和机构共同组织召开“2024半导体生态创新大会”，大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，旨在积极讨论新应用市场带动下和半导体市场修复下未来的市场空间。
为贯彻落实党的二十大精神，持续推动电子信息产业高质量发展，加快培育具有全国影响力和国际竞争力的优秀企业，中国电子商会、数字经济观察网共同发起“2023电子信息影响力品牌榜”活动。
12月15-16日，由中国科学院软件研究所、中科软科技股份有限公司联合主办的2023中国软件技术大会，即将在北京朗丽兹西山花园酒店举行。作为软件技术领域的年度盛事，中国软件技术大会已经成功举办20届。本次大会以“AIGC浪潮下的软件变革”为主题，邀请业界专家、企业高管、技术大咖，就软件技术和软件产业未来发展的话题展开深入研讨和交流。
