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在当今数字化转型的关键时期，半导体产业作为现代科技体系的核心支撑，正以稳健且积极的态势持续发展。从大众日常使用的智能手机，到代表科技前沿的人工智能领域，从推动汽车产业变革的汽车电子系统，再到构建万物互联格局的物联网，半导体技术广泛应用于各个重要领域，发挥着不可或缺的作用。其影响深入到社会生产生活的方方面面，不仅为民众生活带来便捷与革新，更为国家产业结构优化、经济高质量发展提供了有力支撑。半导体产业已成为推动国家科技进步、提升综合国力的关键力量，是我国在全球科技竞争中占据优势地位的重要保障。

日前，由中国电子商会、数字经济观察共同主办，广东省半导体行业协会、河北省软件集成电路信息服务协会支持，软信信息技术研究院承办的“2025（第四届）半导体生态创新大会”在上海成功召开。大会期间，中国电子商会会长王宁接受了《数字经济观察》记者的独家专访，针对半导体行业的创新技术、产业发展态势以及未来战略规划等关键核心议题，进行了深入且富有前瞻性的分享。

图/采访现场

数字经济观察：近年来，半导体行业呈现出复杂多变的发展态势，新兴技术不断涌现，市场需求也在持续更迭。从您的视角出发，当前中国半导体市场呈现出怎样的发展格局？是哪些关键因素在驱动着市场的增长与变革？

中国电子商会会长王宁：从当前情况来看，中国半导体市场正处于急速上升阶段，主要由以下关键因素驱动着市场的增长与变革：

AI技术的崛起：大模型算力对半导体芯片产生了巨大需求，促使半导体芯片产业加速发展，市场规模不断扩大。

智能电动汽车的发展：汽车芯片数量从过去的三四十个扩展到70至100颗，这一显著变化催生了半导体市场的进一步拓展。

外部制裁与自主创新：半导体产业作为数字技术的基础产品，在各领域广泛应用。然而，以美国为首的西方国家对中国实施制裁。在此形势下，中国政府积极推动企业创新自主，鼓励自主研发，摆脱对国外企业的依赖。例如，面对美国对英伟达GPU的禁运，许多中国企业积极探索新算法和技术路线，寻求换道超车的机会。这种外部压力反而促使中国半导体产业在自主创新的道路上加速前行。​

总体而言，当前中国半导体产业面临挑战的同时，也迎来了自主研发的良好时机，众多企业正积极投身于自主创新的发展道路。

数字经济观察：创新是半导体产业发展的核心驱动力。您认为中国半导体企业在持续创新的征程中存在哪些棘手的问题？

中国电子商会会长王宁：一是资金支持。任何创新成果产出的新产品，都需要资金的有力支撑。尽管近期我国已出台诸多政策，在基金、银行等金融领域对创新给予扶持，但在实际操作中，半导体企业在创新过程中可能仍会面临资金不足或资金支持不够及时等情况，获取资金的渠道和稳定性有待进一步提升。二是人才培养与共享。人才是创新的关键因素。缺乏高端的、具有创新能力的人才，半导体产业的创新发展将受到严重制约。一方面，需要加强人才的培养力度，建立完善的人才培养体系；另一方面，对于已有的高端人才，企业之间应打破人才仅为单一企业服务的局限思维，实现人才共享。目前已有一些公司在软件设计等领域搭建共享平台，不过在半导体产业整体的人才共享机制上，还需要进一步完善和推广。三是应用场景挖掘。找到优质的应用场景对半导体产品的创新至关重要。以AI大模型为例，其在找到诸多应用场景后，实现了产品的创新发展。而对于半导体企业而言，若不能精准挖掘应用场景，创新成果可能难以转化为实际的产品优势和商业价值，从而影响企业持续创新的动力和能力。

数字经济观察：中国半导体产业在发展过程中面临着诸如技术封锁、人才短缺等挑战。从中国电子商会的角度来看，有哪些针对性的措施来帮助企业应对这些挑战，提升产业的抗风险能力？

中国电子商会会长王宁：中国电子商会作为行业协会，重点聚焦行业发展大趋势。其中，搭建平台是关键任务之一。例如每年举办的“半导体生态创新大会”，便是极为优质的平台。借助该平台，拥有创新产品的企业，可通过这一平台充分展示成果，详细宣讲产品优势、特性及应用前景，吸引更多企业关注与接纳。毕竟，创新产品若缺乏市场应用，便难以存活，注定失败。我们搭建平台，就是要为创新产品和市场需求架起沟通桥梁，帮企业闯过从研发到应用的难关，让创新成果能在市场扎根。

综上，中国电子商会主要从两大维度精准发力：一方面，积极搭建专业平台，全力推动创新产品在行业内的交流与推广，促进创新成果的广泛应用；另一方面，大力促进企业在技术领域的上下游深度交流与协作，打通产业链各环节。通过这两方面举措，充分发挥商会的资源整合与协调作用，为半导体产业的稳健发展注入强劲动力。

数字经济观察：随着AI的快速发展，AI基础设施成为半导体市场主要增长动力。您觉得这给中国半导体产业带来了哪些新的发展机遇？中国半导体企业应如何抓住这些机遇实现弯道超车？​

中国电子商会会长王宁：当前，全球科技版图正经历着深刻变革，AI以前所未有的速度渗透进各个行业。当然，这一趋势也为中国半导体产业带来了诸多新的发展机遇，AI技术的融入极大地拓展了半导体产品的应用场景。以玩具行业为例，将AI技术植入玩具产品中，能显著提升产品附加值，为企业带来新的增长空间。类似地，在智能家居、智能安防、智能医疗等众多领域，AI与半导体的结合都创造出了全新的应用可能，从而推动半导体产品需求的增长。在半导体制造领域，AI可以实现对制程生产系统的全方位管理。通过AI技术，能够实时监测生产过程中的各项参数，提前预测设备故障，优化生产流程，提高生产效率，降低次品率。这种智能化的生产管理模式，有助于中国半导体企业提升制造水平，增强在全球半导体制造市场的竞争力。AI的创新应用还体现在设计领域，利用AI进行半导体设计，能够有效提高设计水平并降低设计成本。AI可以快速处理海量数据，在电路设计、芯片架构设计等环节，通过算法优化设计方案，缩短设计周期，减少人力投入。这对于中国半导体企业突破技术瓶颈，提升自主设计能力，实现技术创新具有重要意义。​

要抓住这些机遇实现弯道超车，我认为中国半导体企业可以从以下几个方面着手：一是加大研发投入，持续投入资源进行AI相关半导体技术的研发，吸引和培养AI与半导体领域的复合型人才，加强企业在技术创新方面的核心竞争力。二是加强产业协同，与上下游企业建立紧密的合作关系，共同探索AI与半导体融合的创新应用，形成完整的产业链生态，提高产业整体抗风险能力。三是聚焦应用创新，紧密围绕市场需求，尤其是AI应用场景中的需求，开发具有针对性的半导体产品，通过应用创新带动技术创新，提升产品市场占有率。​

数字经济观察：展望未来，您对中国半导体产业在未来3-5年的发展有怎样的预期？产业在技术发展方向、市场格局等方面可能会出现哪些重大变化？中国电子商会将在推动产业未来发展中扮演怎样的角色，采取哪些行动？

中国电子商会会长王宁：展望未来3-5年，我对中国半导体产业的市场发展充满信心。一方面，AI与数字技术的持续进步，将不断催生出半导体行业新的应用市场；另一方面，智能电动汽车的迅猛发展，也会极大地促进半导体市场的拓展。​

对于中国电子商会而言，我们将积极投身到推动半导体产业发展的进程中，充分发挥自身的桥梁与纽带作用。首先，商会将全力构建一个集展示、交流、对接于一体的优质平台，为芯片和半导体领域前沿且具有创新性的产品，打造专属的宣传推广阵地。通过举办专业展会、线上线下推介会等多样化活动，为创新产品精准对接市场需求，助力其顺利打通进入市场的“最后一公里”，实现产品价值的最大化释放。

其次，鉴于新兴半导体和芯片行业蓬勃兴起，随之而来的应用场景呈现出多样化、复杂化的特点，标准化工作此时显得尤为关键。商会已迅速行动起来，与行业内的龙头企业、科研机构紧密合作，深入开展行业调研与研讨。在诸如各类接口规范、产品性能指标等重点领域，集中各方智慧与力量，共同推动行业标准的制定与完善，致力于打造一套科学合理、切实可行且具有广泛适用性的统一行业标准，以此规范市场秩序，提升产业整体竞争力。​