半导体制造中常用的测试设备对比分析
Hello,大家好，今天我们来看看半导体制造中那些常用测试设备的对比分析。
SoC测试设备
应用场景:
微处理器、 逻辑芯片、 通信芯片、消 费类芯片等。
测试对象:
CPU、GPU、 ASIC、DSP、 MCU、AP、 MODEM、显示驱 动芯片等多种 类型芯片。
主要参数:
测试频率在100MHz至10GHz 之间
向量深度范围在32MV至 512MV之间
可并测几百到几千个引脚
特点：
SoC测试机的技术难度较高，作为通用测试机需要测 试各种应用和类型的芯片。
SoC测试机的被测产品集成度和复杂度高，被测产品 种类和功能丰富，测试功耗大，且需持续研发以适 应各种不同的、不断迭代的技术标准。此外对信号 频率、测试精度、测试信号的灵活性及多样性的要 求较高，尤其是对数字通道测试频率要求较高。
SoC测试机通过集成数字板卡、射频板卡、模拟混合 信号板卡等测试架构，以覆盖多种芯片的测试需 求。
SoC的客户涵盖面较广，客户对测试机的功能需求也 较复杂, 对测试机的稳定度也造成了挑战。
存储测试设备
应用场景:
存储器。
测试对象:
仅DRAM、 Flash等存储芯片。
主要参数:
测试频率在100MHz至6GHz 之间。
向量深度范围在16MV至 128MV之间。
可并测几百到上万个引脚。
特点：
存储测试机的技术难度较高，但仅针对单一类存储 器芯片。
存储测试机为提高测试效率、降低测试成本，对芯 片测试数量、测试速度、自动算法等要求较高。尽 管存储器逻辑电路较为简单，但由于存储单元较 多，数据量巨大，因此存储测试机的并测引脚数 多，且对频率及信号同步性要求高。
存储测试机主要针对存储器进行测试，其基本原理 与模拟/SoC测试机不同，往往通过反复写入一些数 据再校验读回的数据进行测试。
模拟测试设备
应用场景:
模拟电路、 数模电路等。
测试对象:
放大器、电源 芯片等功率类 芯片为主。
主要参数:
测试频率在5MHz至10MHz 之间
向量深度范围在8MV至16MV 之间
可并测几十到几百个引脚
特点：
模拟测试机的技术难度中等。
模拟测试机技术难度主要体现于对测试精度的准确 性，以及电流和电压的测试范围有一定要求。
模拟测试机通过改变输入模拟芯片的模拟/数字信 号，监测输出端的信号情况。
可能被通用测试仪器取代。
分立器件测试设备
应用场景:
大功率器件、 分立器件。
测试对象:
MOS管、二极 管、三极管、 IGBT等元件。
主要参数:
测试频率在5MHz至8MHz之间。
向量深度在8MV至12MV之间。
可并测几十到上百个引脚。
特点：
分立器件测试机的技术难度中等。
大功率器件和第三代半导体在高压和大电流参数等 方面对分立器件测试机有一定要求。
分立器件测试机通过改变分立器件承受的电压电 流，测试其性能。
可能被通用测试仪器取代。
射频测试设备
应用场景:
射频开关等射频器件。
测试对象:
仅射频类应用芯片。
主要参数:
速度50MHz至5GHz之间。
向量深度在8MV至16MV之 间。
可并测几十到上百个引脚。
特点：
射频测试机技术难度较高，但仅针对单一类射频芯 片。
射频测试机测试专用射频板卡需支持最新通信协议 标准例如5G协议，以及未来将会成熟的6G协议， 且对频率范围要求高。
射频测试机通过在特定时段内发出特定频率及功率 的信号，并监测收回的信号进行分析，达到测试射 频芯片功能的目的。
可能被通用测试仪器取代。
