又一巨头，宣告解散芯片部门！
据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。
现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。据报道，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台(AVP)部门和采购部门。
2022年6月，现代汽车在其规划和协调部门内成立一个半导体研究实验室。该计划旨在通过加强高性能芯片战略和优化供需管理来解决半导体供应挑战。
现代汽车的主要零部件供应商现代摩比斯领导汽车半导体的本地化和独立开发工作。该实验室是现代汽车提高半导体技术自力更生能力和提高供应链效率战略的重要组成部分。
该半导体研究实验室于2023年初升级为半导体战略集团，反映了其日益增长的重要性。然而，仅仅两年后，它在组织重组中面临解散。
现代汽车最初计划使用5nm工艺开发汽车半导体，以确保软件定义汽车(SDV)的先进芯片稳定供应。该公司旨在使用该工艺设计高级驾驶辅助系统(ADAS)的芯片，以符合其SDV目标。
前现代汽车副总裁兼集团负责人Chae Jeong-seok于2022年加入该公司，此前他曾领导三星电子的汽车SoC营销。据报道，Chae Jeong-seok已在现代组织重组后辞职。
由Song Chang-hyeon领导的AVP部门承担了该集团的大部分职责。AVP部门成立于2024年初，专注于软件驱动的研发，与以硬件为中心的研发部门分开运营。
在领导AVP部门之前，Song Chang-hyeon曾领导现代汽车的交通即服务(TaaS)部门，负责监督现代和起亚的移动出行计划。
现代汽车最新的重组旨在精简资源并促进团队之间更好的协作。虽然SoC开发团队仍在运作，但该半导体战略集团的解散表明现代汽车对内部半导体计划进行了更广泛的重新评估。
在英伟达和Mobileye的竞争日益激烈以及与三星或台积电的合作存在不确定性的情况下，现代汽车的转变也凸显了其对内部芯片开发战略的重新评估。该公司可能会探索外部合作，以保持在自动驾驶技术领域的竞争力。
现代半导体战略集团的主要举措之一是到2029年实现自动驾驶芯片的量产。据报道，现代汽车已于2024年选定代工合作伙伴，三星的5nm工艺最初处于领先地位，但报告表明，该公司目前重新评估计划，权衡在台积电和三星之间做出最终决定。现代汽车最初计划在2025年第一季度前确定代工合作伙伴，但最近的重组带来了不确定性。
如果现代汽车认定自动驾驶芯片的开发无法仅靠内部技术实现，那么它可能会放弃独立战略，并探索与外部公司或技术的合作。
