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近日 ，工信部公布了2024年先进制造业集群竞赛胜出集群名单，全国共有35个先进制造业集群上榜，涉及信息技术、集成电路、稀土新材料、人工智能、工业母机、生物医药等领域，其中京津冀集成电路集群亦有上榜。

伴随着产业的高速发展，集成电路区域集聚效应也日益显著，形成了以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角、以北京为核心的京津冀三大聚集区。

其中，京津冀集成电路产业集群，在设计、衬底、外延、器件、封装测试、专用设备、行业应用等领域优势互补、快速发展，形成了互相支撑、协同创新的发展格局。目前，京津冀集成电路产业集群产值规模占全国比重超过五分之一，制造工艺自主可控水平也不断增强。

在河北省政府2023年9月印发的《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》曾明确指出，打造京津冀集成电路产业集群。鼓励建立京津冀产业链合作激励机制，支持省内第三代半导体企业积极对接京津，开展产业链合作，打造集设计、制造、封装测试、材料和装备于一体的京津冀集成电路产业集群。

未来，北京将积极参与集成电路产业集群建设，培育一批行业领军企业，带动三地集成电路企业融合共生发展，以点带面示范辐射京津冀产业全面转型升级;天津市打造了集设计、制造、封装测试、装备、材料并举的集成电路产业链发展格局，产业规模逐年提升;河北则将积极开展产业培育行动，强化企业创新主体地位，建立完善促进政产学研有效衔接、跨区域合作的体制机制，布局一批重大创新平台，突破一批关键核心技术。