苹果两款A18芯片有何不同 设计差异全面解析

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根据 Chipwise 最近公开的 Apple A18 和 A18 Pro 的芯片照片显示,这两款芯片之间的区别不仅限于简单的性能分级,而是苹果为 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列两款产品线设计了专属架构,细节如下:

苹果在iPhone 16系列上首次采用了A18和A18 Pro双处理器的设计,最近有研究机构对这两款处理器进行了拆解分析,下面就带大家来一同看看。

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根据 Chipwise 最近公开的 Apple A18 和 A18 Pro 的芯片照片显示,这两款芯片之间的区别不仅限于简单的性能分级,而是苹果为 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 系列两款产品线设计了专属架构,细节如下:

A18 芯片架构设计细节

A18 芯片采用比前代更先进的架构,并使用改良的3纳米制程技术(台积电 N3E)。它配备6核中央处理器(CPU),其中包含两个高效能核心,专门处理高负荷任务,和四个高效率核心,负责日常运行,确保最佳效能与电源效率。

另外 A18 芯片还内建5核图形处理器(GPU),能够替游戏、扩增实境(AR)和高解析度任务提供更高的图形效能,同时降低功耗。

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A18 Pro芯片架构设计细节

A18 Pro 系统单芯片(SoC)进一步提升了效能,配置更加先进。它拥有与A18类似的6核CPU架构——两个高效能核心和四个高效率核心,但进行了优化,使处理速度更快,特别适合像影片编辑和游戏这类高需求的任务。

A18 Pro 的 GPU更为强大,采用6核设计,提供增强的图形效能,适用于3D渲染、扩增实境(AR)及其他高强度的图形任务。

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此外 A18 Pro中的神经引擎(Neural Engine)也有所提升,核心数量增加且吞吐量更高,能在即时影片分析、复杂的机器学习任务和AR功能等AI驱动的过程中表现出色,比较适合高阶用户和创意专业人士使用。

A18 和 A18 Pro 芯片差异在哪?

Chipwise 指出,苹果 A18 和 A18 Pro 芯片均采用了台积电的 InFO-PoP(集成扇出封装)技术,这种技术通过将 DRAM 直接堆叠在 SoC 上,并运用高密度 RDL 和 TIV 技术,有效缩小了芯片尺寸,同时提高了散热效果和电气特性。

虽然 A18 与 A18 Pro 同样基于台积电 3nm 的 N3E 制程,在整体布局上相似,但A18 Pro 拥有更多的电晶体和更大面积的某些区域,表明 iPhone 16 Pro 系列具有更高的处理能力。

从 Chipwise 拆解来看,显示苹果不只是让 iPhone 16 和 iPhone 16 Pro 处理器减少功能来分级,而是替两款专门设计出不同级别芯片,能够满足性能需求。

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责编:高蝶
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