芯片封测需求激增！日月光加速大扩产
随着 AI 芯片逐步扩大产出，联发科、高通、英伟达和超微也将陆续产出 3纳米芯片，在台积电先进封装产能供不应求下，追单效应开始蔓延至后段封测厂，日月光投控 、京元电、硅格、台星科等企业预计都将是释单对象，日月光投控旗下硅品潭子总公司、中科厂及中科二厂等厂区全部动起来，随无尘室建置完成后，机台也开始陆续进驻，预期至少新增逾两成产能。
业界分析，微软、亚马逊AWS、Meta、Google等云端服务供应商(CSP)正持续积极扩建AI服务器资料中心，就连苹果也将加入这场AI算力战局，使英伟达、AMD等AI及HPC供应链订单动能维持高档动能。
业界进一步指出，英伟达的Blackwell架构的新一代HPC目前已经在台积电准备量产投片，预计今年底前将进入封测阶段，明年第1季将会出货至OEM/ODM厂，所以CSP厂客户订单几乎已经放眼到明年上半年，且B200、GB200等HPC订单较先前Hopper架构的H100更加强劲，由于先前供给受限问题，使CSP厂开始抢攻下一代的Rubin架构HPC芯片，半导体供应链正积极扩增产能、备战客户新订单需求。
另外，AMD将在明年上半年先行推出以CDNA4架构打造的MI350产品，全球CSP大厂正积极委托ODM厂开案设计，力拚明年上半年开始放量生产，AMD更可望在2026年推出以Next架构生产的MI400高速运算芯片，成为英伟达的强劲竞争对手。
业界强调，当前不论是英伟达、超微等GPU芯片大厂的HPC需求都相当强劲，不仅让前段晶圆制造先进制程产能维持满载，更让负责后段WoS(Wafer on Substrate)的产能将进入拉升阶段。
业界说明，日月光投控旗下的硅品成功吃下两大厂新款HPC芯片的WoS及测试大单，当前硅品潭子总公司、中科厂及中科二厂即将完成无尘室建置，机台设备将陆续开始进驻，推估新产能可望增加至少两成以上，且不仅明年需求大幅成长，日月光投控已积极备战2026年两大厂全新架构的HPC商机，届时产能有望再度扩增。
针对先进封装布局，日月光投控营运长吴田玉日前表示，强调无论是CoW或WoS段制程，集团均与代工合作伙伴共同开发多年。
