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AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级封装(WLCSP)、3D堆叠封装、系统级封装(SiP)、Chiplet(芯粒)等，通过优化芯片布局、缩短信号传输距离、降低功耗等方式，显著提升了芯片的整体性能。

近日，长电科技、通富微电、华天科技等厂商陆续公布2024年半年度报告，无论是营收还是净利润都呈现不同幅度的增长，其中通富微电、华天科技净利润更是同比增长超200%。这除了受益于半导体下游市场需求回暖之外，也得益于各厂商在先进封装技术领域的布局。

长电科技XDFOI Chiplet高密度多维异构集成工艺已稳定量产

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术应用涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

2024年上半年，该公司实现营业收入 154.9 亿元，同比上升 27.22%;实现归母净利润6.19 亿元，同比上升 24.96%。该公司表示，2024年上半年，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现出强劲的发展势头。与此同时，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。长电科技有效应对市场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。

在高性能先进封装领域，长电科技推出的 XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术，公司正持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，长电科技 XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

通富微电持续发力服务器和大尺寸高算力产品

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。

2024年上半年，通富微电实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%;归属于上市公司股东的净利润3.23亿元，同比增长271.91%。该公司表示，2024 年起，随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。

2024年上半年，AI芯片市场规模快速增长。随着 AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了 AI 芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，通富微电持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与 AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和 AI 芯片封测需求的不断增长，通富微电上半年高性能封装业务保持稳步增长。

同时，通富微电对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术升级，针对大尺寸多芯片 Chiplet 封装特点，新开发了 Corner fill、CPB 等工艺，增强对 chip 的保护，芯片可靠性得到进一步提升。此外，公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。

华天科技率先大规模布局FOPLP高密度扇出型面板级封装

华天科技主营业务为集成电路封装测试，目前集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、 MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列，主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

2024 年上半年，在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，华天科技经营业绩同比大幅提高。2024 年上半年实现营业收入 67.18 亿元，同比增长 32.02%;归属于上市公司股东的净利润 2.23 亿元，同比增长254.23%。报告期内，公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP 项目稳步推进。

FOPLP(扇出型面板级封装)是在更大的方形载板上进行扇出(Fan-Out)制程，其可以将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，也是目前最前沿的异构封装方法之一。业界认为，从人工智能发展的需求和走势来看，高性能计算芯片引入FOPLP是大致确定的路线选择。近期，英伟达、台积电等都表示在FOPLP方面有所动作。

华天科技早前就发布公告称，其全资子公司华天江苏拟与多家公司发起设立江苏盘古半导体科技股份有限公司(简称“盘古半导体”)，进军FOPLP赛道，华天江苏持股60%。据悉，盘古半导体多芯片高密度扇出型面板级封装产业化项目已于今年6月30日奠基，进入全面施工阶段。一阶段建设期为2024年-2028年，并于2025年部分投产。华天科技此前对外表示，公司算是本土第一批大规模布局FOPLP的公司。

半导体复苏、AI爆发带动封装需求增长

半导体市场复苏、AI需求爆发共同带动先进封装的需求。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2024 年上半年全球半导体销售额为 2.908 亿美元，同比增长 18.1%。

半导体市场复苏带动封装环节增长， 根据Yole发布数据，2024 年全球封装市场规模预计达到 899亿美元，同比增长9.4%。根据中国半导体行业协会预测，2024 年中国封装市场规模预计达到2.891亿人民币，同比增长3.0%。

Yole 最新发布的《2024 年先进封装状况》报告显示，AI、高性能计算、汽车和 AI PC等技术大趋势推动先进封装市场快速增长，预计2023-2029年先进封装市场的复合年增长率将达到 11%，市场规模将扩大至695亿美元。

写在最后

可以看到，在行业景气整体复苏的同时，在AI技术爆发的催化下，先进封装正在迎来加速发展，其一是AI 需求爆发持续拉升对先进封装的需求，其二是AI 算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势也推动先进封装技术正变得日益多元化。长电科技、通富微电、华天科技2024上半年业绩的高增长正是受益于行业景气复苏、AI技术爆发的双重作用，同时从各厂商在先进封装技术方面的持续布局，也可以看到，为了适应AI技术的需求，各厂商也在推动先进封装技术的持续创新发展。