半导体封测行概况、市场空间及发展趋势
1、半导体封测行业概况
半导体行业是现代信息产业的基础、核心产业，是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、战略性重要产业，产品被广泛地应用于计算机、电子信息、网络工程等众多产业。半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。
半导体设备是半导体产业的技术先导者，半导体各个环节均需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又同时推动半导体产业的发展。半导体封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁，是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，属于半导体制造的后道工序。
半导体封测又分为封装与测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。半导体封测设备主要包括上下料系统、减薄机、划片机、贴片机、塑封机、测试机、分选机、探针机等等。
2、半导体封测行业市场空间
目前，封装测试已成为我国在半导体产业链中最具国际竞争力的环节，封装测试产业的高速发展直接带动了我国封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产业的快速发展壮大，也为半导体封测设备供应商带来更广阔的市场发展空间。2013-2022年我国半导体封测行业销售总额从1,099亿元增长到2,995亿元，年复合增长率为11.78%。
3、半导体封测行业发展趋势
随着5G通信、人工智能、大数据云计算、智能终端、智慧城市、智能家居、无人驾驶等产品和应用不断推广，终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。
同时，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。
