魏哲家：回应先进封装产能短缺问题，明年会翻倍
7月18日，台积电举行2024年第二财季法说会，称该季度实现营收208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收占67%。台积电表示，台积电位于美国亚利桑那州和日本熊本的两家海外工厂将于明年投产。
从不同产品的营收占比来看，本季度台积电来自HPC（高性能计算）的营收在总营收中的占比达52%，相较于上一季度的46%再创新高；与此同时，智能手机在总营收中的占比由38%下降到33%。
关于海外扩张情况，台积电CEO魏哲家表示，台积电没有改变原定的海外工厂扩张计划，将继续在亚利桑那州和熊本扩张，未来可能还会在欧洲扩张。台积电首席财务官黄仁昭表示，台积电两座海外工厂——亚利桑那第一期和日本熊本工厂第一期将在明年投产。预计海外工厂将在明年和未来几年内将使台积电毛利率降低2到3个百分点。
针对CoWoS当前面临的产能扩张难题，魏哲家表示，CoWoS产能非常短缺，限制了客户增长，台积电正在与外包半导体（产品）封装和测试（OSAT）合作伙伴合作，努力为客户提供更多产能，希望从今年到明年，产能可以再翻一倍，甚至一倍以上。
针对当前市场讨论较多的先进封装，魏哲家回应称，台积电正在研究面板级扇出技术。当前支持客户将芯片尺寸扩大到芯片本身5~6倍，而想使芯片尺寸扩大到10倍，当前还没有确定的解决方案，想实现这一目标至少需要三年时间。
在此次法说会上，有投资者询问边缘人工智能设备对台积电业务带来的影响。台积电回应称，在边缘人工智能方面，与智能手机客户相比，高性能计算客户出于带宽、延迟等因素考量发展更快。相比较而言，智能手机客户更加关注占用空间和功能的增加。他表示，几乎所有的客户都想把人工智能功能放到边缘设备中。因此，芯片尺寸将会增大。至于增加多少，根据每个客户的产品不同有所区别，但一般来说，芯片尺寸大概会增加5%到10%。
台积电的上次产能扩张发生在2021和2022年，导致了产能过剩。近期，由于AI等相关需求的增长，台积电再次进行扩产。为此，有投资者表达了此次扩产是否已经充分考虑到了将来产能过剩的风险的疑问。
对此，魏哲家表示，相信这次人工智能的需求比两三年前更真实。他认为，上次芯片需求大增，更多是由于客户对全品类缺货的恐慌带来的。而这一次的需求，仅仅局限在人工智能领域，而人工智能将成为人类在日常生活中提高所有生产力工具，涵盖医疗、制造业、自动驾驶等诸多领域。台积电内部也正在使用人工智能、机器学习技术提高生产力。
