芯片设备销售，创纪录
国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，今年全球半导体制造设备销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下行业新高。
SEMICON West 2024宣布，预计2025年半导体设备销售额将继续增长，销售额将再创1280亿美元的新纪录。SEMI表示，这将由前端和后端部分共同推动。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“今年半导体制造设备总销售额已经开始增长，预计到2025年将实现约17%的强劲增长。全球半导体行业正在展示其强劲的基本面和增长潜力，以支持人工智能浪潮中涌现的各种颠覆性应用。”
晶圆厂设备部门（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模版/光罩设备）去年的销售额创下了960亿美元的纪录，预计到2024年将增长2.8%，达到980亿美元。这比SEMI 2023年终设备预测中预测的930亿美元有显著增长。
中国持续强劲的设备支出以及人工智能计算推动的DRAM和HBM的大量投资推动了这一上调。展望2025年，由于对先进逻辑和内存应用的需求增加，晶圆厂设备部门的销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。
由于宏观经济环境严峻和半导体需求疲软，后端设备部门经历了两年的萎缩，预计该部门将在2024年下半年开始复苏。具体而言，预计2024年半导体测试设备的销售额将增长7.4%至67亿美元，而组装和封装设备的销售额预计将在同年增长10.0%至44亿美元。
此外，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，组装和包装销售额将增长34.9%。高性能计算半导体设备日益复杂，汽车、工业和消费电子终端市场的需求预计将复苏，这些因素将推动该细分市场的增长。此外，随着新前端工厂的供应增加，后端市场的增长预计将随着时间的推移而增加。
由于成熟节点需求减弱，以及上一年先进节点销售额高于预期，预计2024年晶圆代工和逻辑应用的晶圆厂设备销售额将同比温和收缩2.9%至572亿美元。受尖端技术需求增加、新设备架构引入以及产能扩张采购增加的推动，预计2025年该领域销售额将增长10.3%至630亿美元。
预计内存相关的资本支出将在2024年出现最显着的增长，并在2025年继续增长。随着供需正常化，预计NAND设备销售额在2024年将保持相对稳定，增长1.5%至93.5亿美元，为2025年增长55.5%至146亿美元奠定基础。与此同时，由于AI部署和持续的技术迁移对高带宽内存(HBM)的需求激增，DRAM设备销售额预计在2024年和2025年分别强劲增长24.1%和12.3%。
预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着该地区设备采购量的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。
预计2024年中国大陆设备出货量将超过创纪录的350亿美元，巩固其对其他地区的领先地位。虽然预计某些地区的设备支出将在2024年下降，然后在2025年反弹，但中国大陆在过去三年进行了大量投资后，预计2025年将出现收缩。
参考链接
https://www.digitimes.com/news/a20240710PR200/ic-manufacturing-equipment-sales-growth-2025.html
