HBM大战，走向白热化
据韩媒报道，三星电子的“HBM开发团队”近日正式成立，其将以任务小组（TF）形式分散的高带宽内存（HBM）专业人员合并到内存事业部。此外，随着先进封装（将多个芯片组合成一个芯片的工艺）的重要性日益增加，相关开发组织也独立出来，直接隶属于全永铉设备解决方案（DS）部门主管（副会长）。
这一举措旨在通过加强HBM和图形处理器（GPU）结合的“人工智能（AI）加速器”开发能力，增加对英伟达等大型客户的供应量。这被认为是全永铉部门主管上任50天之际，通过首次组织重组，投下的一枚为掌握AI半导体主导权的胜负手。
三星电子DS部门于4日进行了组织重组。这是在全永铉副会长上任约一个半月后的行动。重组的核心是加强HBM和尖端封装的竞争力。以TF形式运营的两支HBM专职开发团队被纳入到内存事业部的DRAM开发室中，成为HBM开发团队。因为HBM是由DRAM堆叠而成，因此在DRAM开发室内一起工作可以产生协同效应。HBM开发团队由负责HBM专业开发人员的开发团队长、副总裁孙永秀领导。
预计HBM开发团队将专注于第五代产品“HBM3E”和第六代“HBM4”的开发。目前，三星电子的HBM3E 8层和12层产品正接受英伟达的质量测试。普遍认为测试通过在即。负责DS部门首席技术官（CTO）的宋在赫社长在3日的一次活动中表示：“我们正努力工作以向英伟达供货，并会有好的结果。”
自2015年以来，三星电子一直在运营HBM开发组织。尽管其成功地首次大规模生产了HBM商业化产品，并在第三代产品HBM2E上压倒了竞争对手，但由于相关市场需求未能显著增长，三星减少了投资并缩小了组织规模。
半导体行业相关人士表示，“在人工智能（AI）技术正式发展之前，尽管三星量产了HBM2E，但并没有合适的市场来销售这些产品。利润率甚至落后于其他DRAM产品，因此在内部优先级中被排在后面。”在此过程中，大量分散在各地的HBM相关人员被重新分配到其他地方，最终导致HBM的主导权被SK海力士夺走。这次的组织重组是为了集中力量，避免重蹈覆辙，专门组建开发团队。
两家韩厂争夺人才
SK海力士宣布到2028年投资103万亿韩元，近日开始招聘新员工和有经验的员工。7月份的大规模招聘公告并不常见，且三星电子也发布了有经验员工的招聘公告，表明两家公司正为了抢占人工智能（AI）半导体市场竞争性地招揽人才。
4日，SK集团子公司的招聘公告网站“SK Careers”宣布，SK海力士从当天开始招募新员工和有经验的员工。最近宣布了高带宽内存（HBM）生产等新投资的忠北清州市M15X工厂和总部所在的京畿道利川市的利川工厂将大规模招募人才。
有经验的员工将被招聘到60多个职位，包括下一代内存半导体技术“鳍式场效晶体管（FinFET）”、半导体设计、封装、技术验证、市场营销和研发（R&D）。特别是还招聘与专业无关的有经验员工，如管理支持、战略规划、业务开发，以及工厂内的小型发电厂（为应对主发电机以外的停电事故而安装的发电厂）管理运营等电气技术人员。新员工将主要是半导体专业毕业生，在利川和清州工厂工作。申请截止日期为新员工12日，有经验员工15日。新员工在通过文件审查后，将进行入职考试“SKCT”及面试，预计在9月底开始工作。有经验的员工将在11月入职，直接被分配到工作现场。
随着AI内存半导体市场的爆发式增长，三星电子也积极招揽人才以恢复其超越竞争对手的竞争力。最近，负责三星电子半导体业务的设备解决方案（DS）部门宣布将在9日前招聘有经验的员工。招聘岗位包括下一代DRAM解决方案产品控制器的开发和验证、计算快速互联（CXL）产品开发等800多个职位。这是5月担任DS部门负责人的全永铉副会长体制下的首次大规模招聘公告。
来源：内容来自半导体芯闻综合。
