EDA芯片设计后端透视：两巨头围堵下，国产何以突围？
国内芯片设计行业在后端设计环节面临多重挑战。
与国际巨头相比，国内企业在客户收入贡献、研发投入和付费模式上存在差距，导致资金压力巨大，技术水平不足。尽管国内EDA和IP产业有所发展，但与国际竞争对手相比，国内企业营收和估值仍有较大差距。EDA后端设计企业收入偏低，估值普遍较高，而IP企业则表现相对较好。
此外，国产EDA企业缺乏明确战略目标和整合机制，面临低人效和现金流压力。在市场化竞争背景下，或许可以适当放宽工业软件上市标准，为创新公司提供更多融资机会。多措并举，推动国内芯片设计行业健康发展。
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正文如下：
1994年，对于中国EDA领域来说都是特殊的一年。就在这一年，两家外资EDA公司楷登和新思来华，并对中国这个新兴市场展现了极大的渴望。
尤其是彼时仍居于楷登后的新思，来华后迅速出招，在1995年时，与清华合办EDA中心。
通过此次合作，新思迅速抓住标准制定权并充分享受到中国蕴含的超级人才红利，逐渐在华站稳脚跟；于中国而言，EDA产业在华扩散速度加快，同时EDA在中国高等教育体系迅速普及。
所谓EDA是半导体产业链中的重要一环，由于其处于IC设计最上游，被称为“芯片之母”也不为过，功能涵盖了从IC仿真、综合到版图，从前端到后端，领域从模拟到数字再到混合设计，以及后面的工艺制造等等。
芯片设计后端是IC设计过程中的关键一环，主要负责将前端设计产生的逻辑电路转化为实际的物理布局，并确保芯片的性能、功耗和可靠性等方面的要求得到满足。
具体而言，芯片设计后端主要包括芯片版图设计、逻辑综合和物理综合三个环节。其中，版图设计是后端设计的第一步，设计师需要根据前端设计得到的逻辑电路，将其转化为实际的物理结构，确定芯片的布局，规划各个模块的位置，并完成电路的连线，以确保信号的传输路径尽量短，减小功耗和延迟。此外，芯片设计后端还包括版图编辑、版图物理验证等步骤，最终产生供制造用的GDSII数据。
芯片设计后端与fab端紧密相连，设计后端产生的GDSII数据是fab端进行芯片制造的重要依据。fab端根据设计后端提供的数据，进行晶圆生长、化学蚀刻、物理蚀刻、光刻、离子注入、热处理等工艺步骤，制造出芯片产品。
01
战场硝烟：芯片后端领域的收入状况
在芯片设计领域，客户的单个贡献收入是衡量企业盈利能力及市场竞争力的重要指标。当前，随着芯片设计复杂性的提升，客户对于高端EDA工具和IP核的需求日益增强。
在这一市场环境下，芯片设计服务提供商的收费模式通常基于项目的复杂度，所使用的工具，服务的级别以及所提供的IP核的价值。
对于国内芯片设计企业而言，由于多数仍处于追赶国际先进水平的阶段，因此，在单个客户贡献收入方面，相较于国际巨头可能存在一定的差距。但随着国内芯片设计能力的不断提升，以及市场需求的持续增长，这一差距正在逐步缩小。
新思和楷登作为国际EDA行业的两大巨头，长期以来占据了市场的主导地位。好在随着国内EDA和IP产业的快速发展，部分企业开始提供具有竞争力的替代产品。
鸿芯微纳和芯行纪等国内企业已经进入与新思和楷登相同的赛道。
然而，从收入和估值状况来看，国内EDA企业仍面临一定的挑战。鸿芯微纳等企业表现突出，并首先获得了官方层面基金的巨额投资，此外还获得了深圳国微等企业的支持。但其公司内部的股东结构较为微妙，管理层如何处理不同机构之间的关系稳健经营，考验管理水平和战略定力。
鸿芯微纳虽然备受期待，但尚未进行对外融资，此前该企业共投入资本12.8亿元，业内人士预计其公开市场融资估值为约50亿元。芯行纪的融资信息显示其相对明确的市场估值，约30亿人民币出头。
总的来说，在芯片设计后端创业公司的收入方面，两家企业的年收入均不到亿元。而EDA行业需要大量的资本投入，各家的弹药储备直接影响行业竞争格局。
一位业内人士认为，年收入五千万元，对于目前的芯片设计后端创业公司来说都是一个不小的门槛，这个细分产业的头部公司尚且如此，更不用说排名较靠后的参与者。这造成这一细分行业的市销率（P/S）普遍很高，在100倍左右，比EDA前端开发工具公司还要高。
芯行纪创业班底来自于新思和楷登，也因如此，芯行纪自创业初期即得到了重视中国市场的新思的支持代理了一款新思产品，研发团队为原楷登上海研发负责人带领的一支团队，其实楷登此前在大陆设置了部分核心研发岗位，培养了一批懂得EDA核心Know-how的顶尖人才。业内人士评价芯行纪“公司治理良好”，自去年寻求融资以来，近期完成融资约两亿元，在当下市场环境如此寒冬的背景下，实属不易。
据知情人透露，国外EDA后端设计工具，一套大概三、四百万，而中国国内价格大概在150万元左右。国产替代要打开一个突破口，一般先用较低的价格作为切入。
好在，在国产替代的浪潮下，客户一旦适应并习惯了这些设计工具，往往不会轻易更换，因此他们会持续采购这些工具，确保了该领域的相对稳定性。对于进行芯片设计的公司而言，他们不仅仅购买一个工具，而是通常需要三到五个，这意味着一个项目在国内可能需要花费高达500万的成本。
尽管国内有着高复购率，能带来稳定收入，但比起国外更低的客单价也凸显了国内EDA企业在与国际巨头竞争中的劣势和乏力。
此外，国内芯片设计公司对EDA工具的需求稳定且持续，但由于工具使用的习惯和依赖性，复购率较高。这意味着EDA企业需要不断投入研发和创新，以满足客户的需求并保持竞争优势。
02
前途扑簌：产业链上各部门现状如何
业内人士认为，IP的竞争格局是要优于EDA后端设计的。
从收入角度来看，EDA后端设计领域的公司，如鸿芯微纳和芯行纪，尽管在技术上有所突破，但相较于IP独角兽企业，其收入水平明显偏低。这主要是因为EDA工具的销售往往受限于芯片设计公司的需求和付费习惯，导致EDA公司的收入规模相对较小。而IP独角兽企业则通过销售芯片模块，即芯片的一部分，能够获得更稳定且可观的收入。
EDA后端设计企业的投入产出比，低于IP独角兽。这主要是因为EDA行业本身的投入与产出严重不对等，企业需要大量的研发投入才能推出有竞争力的产品，但市场的付费习惯和竞争环境却限制了其收入规模。另外，EDA公司前期收入规模较小，但更稳健，需要更多的耐心和资本支持。
具体而言，由于历史遗留问题，规模较小的芯片设计公司一般会选择直接购买盗版，而规模较大的公司出于各方面考虑则会选择国外工具。这就导致了国产EDA厂商的用户结构并不健康。
至于为何IP的商业模式通常优于EDA，原因主要在于，IP产品作为芯片的一部分，更容易被消费者接受和购买，因为消费者习惯于先购买好芯片模块，然后进行使用。这种付费习惯使得IP企业能够获得更稳定的收入来源。
同时，EDA内部企业之间的关系也影响了行业的前景。尽管有公司如合见工软具备并购EDA企业以实现全流程覆盖的能力，但高昂的估值溢价成为了并购的障碍。从收购的角度来看，当前的估值水平使得直接收购变得不切实际，而发行股份的方式又因难以接受潜在的亏损而受限。
业内人士预计EDA行业格局将维持相对稳定，每个芯片设计前端和后端环节将各有两三家企业主导，难以容纳更多竞争者。一位从业者担忧地指出，国产EDA企业目前如同一盘散沙，缺乏明确的战略目标和有效的整合机制，这可能导致整个行业无法充分发展。
03
上市迷局：芯片和工业软件企业如何找到自己的未来
当前，中国资本市场在推动工业软件等领域的发展时，面临着一个显著的困境：上市标准过于严格。尽管政府在政策上鼓励这些行业的发展，但严格的上市标准却成为了许多创新公司难以跨越的门槛。这种严格的上市标准不仅限制了创新公司的融资渠道，也影响了整个行业的创新活力和发展动力。
如今行业内普遍存在一种观感：上市难。而想要上市首先需要跨过较为严苛的上市标准。
有关人士提及，上市标准的设定并非简单地追求数量，而是更侧重于质量和价值。一个较高的上市标准可以确保那些真正有价值、有贡献的公司能够成功上市，从而获得更多的资本支持，进一步推动公司的发展。
然而，这也带来了一个问题：对于那些处于初创阶段、尚未形成足够规模和利润的创新公司来说，他们可能难以达到这样的上市标准。
考虑到EDA相关企业因为市场形势和国际形势带来的经营困难，相关企业其实很难上市了，它们接受股权融资的渠道更加狭窄。
在这样的背景下，或许有必要对工业软件的上市标准进行适当的放宽。这并不意味着要降低对质量和价值的要求，而是要更多地考虑创新公司的实际情况和发展需求。通过放宽上市标准，可以为这些创新公司提供更多的融资渠道和机会，帮助他们度过初创期的困难，推动他们快速成长和发展。
同时也需要认识到，中小公司在发展过程中往往需要面对恶劣的金融环境。这不仅包括严格的上市标准，还包括融资难、融资贵等问题。为了支持这些公司的发展，政府和社会各界需要共同努力，为他们提供更加良好的发展环境和条件。
对于芯片后端企业的困境，我们需要从多个角度进行思考和解决。通过适当放宽工业软件的上市标准，为创新公司提供更多的融资渠道和机会；同时加强监管和制度建设，确保上市公司的质量和价值；通过政策支持和市场环境的改善，为相关企业的发展提供更加良好的条件和保障。
