存储双雄：HBM产能均售罄，价格坚挺
全球两大存储芯片制造商三星电子和SK海力士预测，由于对人工智能至关重要的高性能芯片的需求不断增长，今年DRAM和高带宽内存(HBM)的价格将保持坚挺。
为了满足需求，他们将超过20%的DRAM生产线转换为HBM生产线。
两家公司在5月9日至10日三星证券主办的投资者关系会议上表示，DRAM产量将根据需求减少。在IR活动期间，这两家韩国芯片制造商受到了有关积压订单问题的轰炸。据业内人士透露，与会者特别希望确认SK海力士最近关于其HBM供应订单的言论。
上周，SK海力士首席执行官Kwak Noh-jung在新闻发布会上表示，从产量来看，其HBM芯片今年已经售罄，2025年也几乎售罄。SK的一位官员告诉机构投资者，该公司每年通过具有约束力的合同提供HBM芯片。合同规定了供应量、付款方式和期限。
“根据截至今年年底的产能，我们明年计划的所有生产都已经预订完毕，”他说。
八层HBM3E占其主要客户Nvidia订单的大部分。
“HBM3价格下跌将被HBM3E价格上涨所抵消。因此，我们将能够将利润率维持在当前水平。”他说。
三星电子表示，其HBM产品也已售罄。三星电子IR官员表示：“考虑到供需状况，HBM到2025年不会出现供应过剩的情况。”三星官方表示，该公司在8层HBM3E芯片上缩小了与SK海力士的差距，同时在12层HBM3E市场上处于领先地位。
三星计划最早在第二季度开始生产12层HBM3E芯片。
HBM3E是第五代高性能、大容量芯片，或者说是HBM3芯片的扩展版本。关于HBM4，三星将于明年开发第六代HBM，并于2026年量产。
从HBM4开始，三星将采用混合键合，直接用铜连接DRAM的顶部和底部。
两家公司还对传统DRAM和固态硬盘（计算机中的一种存储设备）给出了乐观的价格前景。“我认为今年DRAM价格不会下跌，”该三星官员表示。“SSD需求的增加是长期趋势，而不是短期趋势。”
SK海力士和三星将受益于HBM销售的爆炸性增长
高带宽内存(HBM)是人工智能设备必不可少的炙手可热的DRAM产品，其销量将在未来几年大幅增长，使SK海力士公司和三星电子公司等市场领导者受益。
台湾市场研究机构TrendForce表示，在大幅半导体行业观察定价溢价和人工智能芯片产能需求增加的推动下，HBM市场有望实现强劲增长。
HBM的单位销售价格是传统DRAM的数倍，是双倍数据速率5或DDR5芯片的约五倍。该定价加上新的人工智能产品的推出，预计到2025年将大幅提高HBM在DRAM市场容量和市场价值中的份额。
TrendForce高级研究副总裁Avril Wu在一份研究报告中表示：“HBM在DRAM位容量中的份额预计将从2023年的2%上升到2024年的5%，到2025年将超过10%。”她表示，就市场价值而言，从2024年开始，HBM预计将占DRAM市场总量的20%以上，到2025年可能会超过30%。
去年，HBM占整个DRAM市场价值的8%。Wu表示，2025年HBM定价谈判已在本季度开始。
不过，由于整体DRAM产能有限，供应商初步将价格提高了5-10%，以应对产能限制，影响了HBM2E、HBM3和HBM3E等AI芯片。据集邦咨询称，这一早期谈判阶段是由三个主要因素造成的。
首先，HBM买家对AI需求前景保持高度信心，愿意接受价格持续上涨。
其次，目前采用硅通孔（TSV）工艺制造的HBM3E芯片的良率仅在40%至60%之间，还有提升的空间。
此外，吴表示，并非所有主要供应商都通过了HBM3E的客户资格，导致买家接受更高的价格，以确保稳定和优质的供应。
第三，未来每千兆位(Gb)的定价可能会根据DRAM供应商的可靠性和供应能力而有所不同，这可能会造成平均销售价格的差异，从而影响HBM制造商的盈利能力，她说。
TrendForce表示，展望2025年，从主要AI解决方案提供商的角度来看，HBM规范要求将向HBM3E发生重大转变，预计12层堆栈产品将有所增加。它补充说，这种转变预计将提高每个芯片的HBM容量。
市场研究人员表示，2024年HBM年需求增长率将接近200%，预计2025年将翻一番。
分析师表示，HBM需求的强劲增长将导致SK海力士和三星等顶级HBM厂商的销售额增加并提高盈利能力。
SK海力士首席执行官Kwak Noh-jung上周表示，其HBM芯片的生产能力到明年几乎已被预订满。他表示，为了巩固SK的HBM市场领导地位，该公司计划于5月向客户提供下一代12层HBM3E芯片样品，并提前于第三季度开始量产。
三星内存业务副总裁Kim Jae-june于4月下旬表示，该公司已开始批量生产用于生成AI芯片组的HBM芯片，称为8层HBM3E，并将从2019年末开始看到该芯片的销售收入。第二季度。这位三星高管还表示，计划最早在第二季度开始生产第五代12层版本。
在存储芯片制造商中，SK海力士是人工智能采用爆炸性增长的最大受益者，因为它在HBM的生产中占据主导地位，而HBM对生成式人工智能计算至关重要，并且是英伟达公司的最大人工智能芯片供应商，英伟达控制着80%的人工智能芯片芯片市场。
三星誓言今年将HBM产量提高两倍，并渴望通过Nvidia目前正在进行的质量测试。
HBM3E预计将为Nvidia的新型AI芯片（如B100和GB200）以及AMD的MI350和MI375提供动力，这些芯片将于今年晚些时候推出。
