3月25日，由中国电子商会、数字经济观察共同主办，广东省半导体行业协会、河北省软件集成电路信息服务协会支持，软信信息技术研究院承办的“2025（第四届）半导体生态创新大会”在上海成功召开。

作为半导体行业最具影响力的年度盛会之一，本届大会以“同芯协力 建圈强链”为主题，吸引了来自政府相关部门的领导、行业权威专家，以及半导体行业头部企业代表与新兴力量代表等共计300余位嘉宾齐聚一堂。大会围绕半导体芯片、关键设备、半导体材料以及生态链建设等热点议题展开，在成果分享、观点碰撞、经验互鉴中，全面展现了中国半导体企业在技术革新、市场开拓与生态共建上的前瞻布局，为行业注入了制胜未来的强心剂。

中国电子商会会长王宁出席大会并致辞。他指出，中国半导体产业处于关键节点，面临地缘政治、技术瓶颈、产能过剩、人才与研发矛盾等挑战。基于此，他提出几点前瞻性思考：一是AI的发展对半导体和集成产生了巨大的新需求，急需创新突破；二是加大力度研发高端半导体生产设备，加强生态合作；三是筑牢半导体生态安全网，强化供应链韧性；四是加强引才聚才环境建设，打造高水平科技创新人才队伍。[详细]