2025（第四届）半导体生态创新大会
同芯协力 建圈强链,数字经济观察网
半导体产业是全球经济与科技腾飞的重要引擎,正深刻重塑着人类社会的多个维度。随着国家陆续出台的多项政策，半导体产业高质量发展的市场图景愈发清晰。2024年，全球半导体行业展现出强劲的发展势头，人工智能、高效能运算需求呈爆发式增长，使半导体行业加速复苏，机遇与挑战并存，激烈竞争加速区域化重塑，供应链的独立性、多元化和安全性正在逐步成为半导体产业发展战略的优先考量。面对不稳定性不确定性明显上升的外部形势和深刻复杂变化的国内发展环境，中国半导体产业需聚焦自身在半导体设计与代工封测、生产与消费、设备与制造等领域的不平衡态势，主动谋求产业优势和技术优势，才能应对市场的周期性变化。
依托前三届半导体生态创新大会的举办经验与合作基础，中国电子商会联合多家行业机构共同组织召开的“2025（第四届）半导体生态创新大会”，旨在展现新时期行业最新的产品和前沿技术，锚定半导体发展前沿趋势，围绕创新链产业链融合的路径与轨迹，共话关键技术攻关新模式，识变应变拓展产业增长新空间，加快科技成果向现实生产力转化。
时间：2025年3月24日-25日（24日：外埠代表签到，欢迎晚宴）
主题：同芯协力 建圈强链
形式：现场举办+展览展示＋成果发布
地点：中国·上海
内容：大会集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，这将是一场前沿视角、尖端技术、先进理念、精彩观点深度碰撞交融的科技盛宴。大会共设置高端峰会、主题论坛以及展览展示活动，同时将进行行业重要成果展示，包含半导体行业高质量发展优质企业、创新引领企业、优秀产品与解决方案、创新突破技术等成果展示。
地方政府相关领导
热点领域用户代表
半导体领域知名院士、资深专家、相关行业组织负责人
国内外知名行业协会及核心成员单位领导
国内外半导体领域知名企业家
金融与投资机构代表
知名新闻媒体
组委会将邀请20位重点专家、学者、协会领导、重点企业家代表参与地方领导会见，与地方政府领导进行面对面交流，碰撞思想，畅谈未来。
3月24日晚上，组委会将举办欢迎晚宴，欢迎晚宴将针对性邀请与会的重要专家、学者、协会领导和著名企业家参加，搭建交流平台，结交新老朋友。
大会以“同芯协力 建圈强链”为主题，聚焦半导体产业高质量发展，内容覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。大会将汇集前所未有的顶级智慧“结晶”，以为各企业组织经营的关键决策提供重要参考镜鉴，进而在未来半导体深入迭代及交织发展中实现新图腾。
大会设置“高端晚宴+高端峰会+主题论坛+专业展会+成果发布”的活动框架，特设“高端欢迎晚宴”，打造深度对接场景，根据热点领域举办一场高端峰会，一场主题论坛，同期举办专业展览，展示创新成果，促进科技成果转化。
通过高峰论坛、专题研讨及成果展示的形式，以会带展、会商联动，搭建一个信息共享、多方合作的交流平台。通过集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，全方位为参展企业和参会客商提供一个技术交流、产品展示和合作洽谈的最佳平台，为企业树立品牌形象。
大会已成功举办三届，今年将是第四年举办，会议将着重显示四年来行业最新成果以及会议召开的高光时刻，并同时将邀请中央媒体、行业媒体与非网行业内主流媒体等百余家媒体在会前预热、会中报道、会后总结三个阶段对大会进行了全方位的宣传，加大对大会的推广力度，增加企业的曝光度，提升企业品牌影响力。
此外，由中国电子商会和SEMI主办的另一场活动“2025年上海国际半导体展览会”也将同期举行。两场活动同频共振奏响“半导体”最强音，共同谱写产业发展新篇章。
| 3月24日 | 下午 | 特邀嘉宾 |
| 晚上 | 欢迎晚宴 | |
| 3月25日 | 上午 | 开幕式/高端峰会 |
| 下午 | 半导体技术与创新论坛 | |
| 全天 | 半导体生态创新展 |
论坛同期，组委会将举办一场专业展会。在往届展会成功举办的基础上，本届展会将以“同芯协力 建圈强链”为主题，在展出规模、覆盖品类、地区跨越等多方面进行大升级，全面提升本届展会的品质和含金量，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，旨在为创业项目、投资机构、产业伙伴创造一个交流的平台，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台。
