4月25日,“2023中国半导体创新大会”在苏州盛大开幕。此次大会由中国电子商会、数字经济观察网主办,数字世界新媒体承办,中国IC独角兽联盟、北京软信信息技术研究院共同协办,数字经济观察网主编杨惠担任主持人。现场盛况空前,座无虚席,共计有四百余人次参加此次盛会。
作为国内权威的半导体行业盛会之一,早在“2023中国半导体创新大会”召开之前就受到了社会各界的广泛关注。此次大会围绕“创新赋能共创共赢”的主题,特别邀请到了中国电子商会会长王宁,国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙,工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂,以及多位半导体企业的领军人物。众多行业大咖齐聚一堂,共商产业挑战、共谋产业机遇、共话产业发展。
中国电子商会会长王宁出席大会并致开幕辞。王宁会长在致辞中积极响应了党的号召:高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。科技创新是高质量发展的强大驱动力。王宁会长表示,半导体行业是科技发展的基础,特别是在人工智能、5G、大语言模型、数字经济等方面发挥着重要作用。王宁会长提到,目前半导体行业的不确定性正在增加,影响行业发展的因素错综复杂,而技术创新、政策支持、资金扶持以及人才培养是半导体生态破除迷雾、健壮成长至关重要的几个因素。[详细]
中国电子商会会长
国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁
紫光展锐 汽车电子副总裁
芯华章科技股份有限公司产品和业务规划总监
上海凯世通半导体股份有限公司
市场销售副总经理
京东方科技集团创新应用部部长
高通全球副总裁
工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁
瑞萨电子中国 MPU事业发展总经理
苏州旗芯微半导体有限公司CMO
上海思尔芯技术股份有限公司副总裁
武汉飞思灵微电子技术有限公司运营总监
遇贤微电子高级副总裁