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针对55nn、40nm、28nm及20-14nm以下技术节点的前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map,主要作用在晶圆,上沉淀一层致密、无孔洞、无缝隙和其他缺陷、分布均匀的铜。
在传统单片清洗设备配置的基础上加配公司自主研发的兆声波清洗技术(SAPS),主要针对平坦晶圆表面和深孔内的清洗工艺,专注于小颗粒的去除,颗粒的去除,在45nm以下工艺有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清难题,清洗效率大大提升。
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