公司简介

ABOUT US

>>品牌榜入选企业
盛美上海坚持“技术差异化,产品平台化,客户全球化”的战略,是国内集成电路湿法清洗设备和电镀设备龙头企业,从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和PECVD设备的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。

解决方案

solution

>>行业精选案例

集成电路前道大马士革铜互连电镀铜设备

针对55nn、40nm、28nm及20-14nm以下技术节点的前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map,主要作用在晶圆,上沉淀一层致密、无孔洞、无缝隙和其他缺陷、分布均匀的铜。

查看更多 →

SAPS(空间交变相位移)兆声波清洗设备

在传统单片清洗设备配置的基础上加配公司自主研发的兆声波清洗技术(SAPS),主要针对平坦晶圆表面和深孔内的清洗工艺,专注于小颗粒的去除,颗粒的去除,在45nm以下工艺有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清难题,清洗效率大大提升。

查看更多 →

服务方向

Service

集成电路