华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。华进半导体研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。目前，华进半导体已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，是国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。